I+case 62x122_F05-AL2

Tepelně vodivá podložka pod izol. pouzdra, SEMiX-3p, Econopack 3 a v rozměru 62x122 mm
Tepelně vodivé podložky IP50-F05-AL2 (elektricky neizolující, a bez silikonu) - základem je hliníková folie potažená tepelně vodivým voskem dotovaným grafitem, který při předem stanovené teplotě - tzv. teplota změny skupenství, se mění do měkkého stavu. Skladovací teplota do 40°C. Phase-change materiály po dosažení teploty změny cca 50°C jsou v měkkém stavu a vosk mírně zvětšuje svůj objem. Aktivně přilne na povrchy a vyhání vzduch z mikropórů v celé dotykové ploše. Pod tlakem je tloušťka vrstvy měkkého materiálu minimální. Výsledkem se minimalizuje tepelný odpor a zůstává tak i nadále velmi nízký i při teplotách pod bodem změny fáze. Při vyšších teplotách se proces opakuje, takže je schopen vyrovnávat teplotní cyklování materiálů při zachování velmi nízkého Rth.